-190℃~600℃ 可編程控溫（負(fù)溫需配液氮制冷系統(tǒng)）

直徑26 mm帶通光孔的加熱區(qū)

在XY方向移動(dòng)樣品的微分移動(dòng)尺

可充入保護(hù)氣體的氣密腔（另有真空腔型號(hào)）

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

*可做定制或改動(dòng)，詳詢上海恒商

溫控參數(shù)

溫度范圍  -190℃ ~ 600℃（負(fù)溫需配液氮制冷系統(tǒng)）加熱塊材質(zhì) 銀傳感器/溫控方式  100Ω鉑 RTD / PID 控制最大加熱/制冷速度  +150℃/min （100℃時(shí)）                               -50℃/min （100℃時(shí)）最小加熱/制冷速度  ±0.01℃/min溫度分辨率  0.01℃溫度穩(wěn)定性  ±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）軟件功能  可設(shè)溫控速率，可設(shè)溫控程序，可記錄溫控曲線 光學(xué)參數(shù)適用光路  透射光路 和 反射光路窗片  可拆卸與更替的窗片最小物鏡工作距離  5 mm *截面圖中 WD最小聚光鏡工作距離  11.5 mm *截面圖中 CWD透光孔  φ2 mm *截面圖中φVA上蓋窗片觀察  窗片范圍φ18mm，最大視角±58° *截面圖中θ1底部窗片觀察  窗片范圍φ18mm，最大視角±19° *截面圖中θ2負(fù)溫下窗片除霜 吹氣除霜管路 結(jié)構(gòu)參數(shù)加熱區(qū)/樣品區(qū)  ?26 mm  *使用 XY 移動(dòng)尺時(shí)樣品區(qū)由樣品襯底決定樣品腔高  2.5 mm  *樣品最大厚度 = 樣品腔高 – 樣品襯底厚度樣品襯底  默認(rèn)為石英坩堝（內(nèi)徑>9mm/厚 0.5mm）  *可根據(jù)用戶使用需求更換為其他放樣  水平抽出上蓋后置入樣品樣品 XY 移動(dòng)尺可從密封腔外移動(dòng)樣品，分辨率 10μm，行程 10mm氣氛控制  氣密腔，可充入保護(hù)氣體外殼冷卻  可通循環(huán)水，以維持外殼溫度在常溫附近安裝方式  水平安裝 或 垂直安裝臺(tái)體尺寸/重量  159.7 mm x 86 mm x 22 mm / 500g 配置列表基本配置  HCS621GXY 冷熱臺(tái) 、mK2000B 溫控器可選配件  冷熱臺(tái)安裝支架 、液氮制冷系統(tǒng) 、外殼循環(huán)水冷系統(tǒng)、、 真空系統(tǒng)（僅用于真空型號(hào)）

以上是HCS621GXY 通用冷熱臺(tái) 樣品移動(dòng) 氣密型的詳細(xì)情況。