PCB特性表征

透孔鉆孔

關(guān)于通孔，通孔安裝技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）是將元件固定在印刷電路板上*常用的兩種方法。更確切地說，通孔安裝技術(shù)（THT）中使用通孔，這些通孔會貫穿印刷電路板的整個寬度。就表面貼裝技術(shù)（SMT）而言，盲孔僅會深入電路板一定深度，以便連接內(nèi)部電路的不同層。 

Sensofar光學(xué)輪廓儀已多次被用于表征穿孔的生成方法以及電路板上的孔洞，以獲得精確且準(zhǔn)確的結(jié)果。 

通孔的測量技術(shù)選擇是基于樣品的粗糙度來進行的，而盲孔則始終使用干涉儀進行測量。這種光學(xué)技術(shù)在低反射的情況下能夠展現(xiàn)出*越的性能，當(dāng)縱橫比（長度與寬度之比）非常高時，就可能會出現(xiàn)這種低反射的情況。實際上，S neox能夠測量高達(dá)1:20的縱橫比。在分析方面，可以使用Senso PRO孔插件來對通孔的19個參數(shù)進行特性評估，并且在設(shè)定公差之后，能夠獲得合格或不合格的報告。 

凹陷缺陷

當(dāng)印刷線路板通孔填充*全后，如果填充材料過多或不足，可能會出現(xiàn)凹陷。對于那些將作為連接點的填充孔來說，凹陷的高度非常關(guān)鍵。鑒于這是電路印刷板行業(yè)中普遍存在的問題, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自動檢測并提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精確識別和分析拓?fù)鋱D中與連接點相對應(yīng)的圓圈內(nèi)的凹陷。

Sensofar提供了一系列全面的解決方案，用于自動進行印刷電路板（PCB）的特性評估，并收集和分析各種測量數(shù)據(jù)。